預計微軟將于2月24日（當地時間）舉行的世界移動通信大會MWC亮相HoloLens 2。因為就在剛剛，HoloLens團隊的負責人艾利克斯·基普曼發(fā)布了一段關于MWC大會的預告視頻，表示激動時刻即將來臨。

我們已經知道，下一迭代的HoloLens將搭載新款全息處理單元，更多的AI功能，以及一個類似于Kinect的優(yōu)化版深度攝像頭。在本預告片中，暗示了全新的全息處理組件，及HoloLens 2將真實世界變成一系列多邊形并進行操縱的能力。

據報道，新機型有可能搭載最近發(fā)布的高通曉龍XR1處理器，而后者旨在提供“高質量”VR和AR體驗，并可能支持5G連接。微軟的下一代混合現實頭顯同時將解決困擾初代HoloLens的問題，如更大的視場和更長的續(xù)航能力。

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來源：映維網