近日有消息傳出，蘋果已經(jīng)開始為推出5G iPhone做準備，預計會在2020年推出，這要比他們原計劃提前了不少，主要是為了和三星和華為更好的去競爭，防止老用戶的流失。
目前臺光電、臻鼎KY、臺郡三家企業(yè)已經(jīng)獲首批印刷電路板訂單，而他們會在今年開始為相應訂單大范圍量產做準備，以應對明年iPhone產能的需要。雖然臺光電、臻鼎、臺郡均不評論個別客戶與訂單，但從臺面上各廠的布局，已透露為大客戶 5G 訂單作準備當中。
除了著手解決PCB的技術與供貨，蘋果在此前已經(jīng)為5G手機做了很多準備。
在5G基帶上，由于去年蘋果在與高通的法律訴訟導致雙方關系破裂，兩家今年應該不會有5G芯片上的合作。蘋果的另一供應商英特爾目前正在為其生產5G基帶芯片。
此外，有報道稱，蘋果與三星電子和聯(lián)發(fā)科進行過談判，有意將5G調制解調器芯片用于iPhone上，蘋果目前也在自組基帶開發(fā)部門自行研發(fā)基帶芯片。
但蘋果在5G手機上的動作還是有些遲緩。三星已經(jīng)在近日舉辦的2019MWC(世界移動通信大會)上推出了今年第一款5G手機，隨后華為、小米、OPPO等企業(yè)也發(fā)布了自家的5G手機。
5G手機和5G網(wǎng)絡今年剛剛推出，還不會特別普及，而到了2020年這一情形估計就會改變。如果2020年蘋果發(fā)布會上，5G的iPhone手機還沒有推出，這無異于市場自殺。
