轉眼世界移動盛會 MWC 2019 即將在西班牙巴塞羅那開幕，對于來自全球的手機廠商來說，這是一個絕佳的 " 秀肌肉 " 場合。無論是新品發(fā)布，還是新技術的展示，每年的 MWC 都可以說是新一年的科技風向標。除了目前已經(jīng)確認將在 MWC 上亮相的手機品牌以外，今天早晨，聯(lián)想手機負責人常程也正式預告了新品 Z6 Pro 將于 MWC 上發(fā)布。

常程的微博從來沒有這么簡潔過，省略號、逗號加句號，基本沒透露出什么信息。不過常老板可是閑不住的人，隨后他又在微博下表示：" 真機走光圖來了…… " 不過下方依舊配的是之前的圖片。小編猜測，邀請函中的圓形紋路，或許就是聯(lián)想 Z6 Pro 設計中的重要元素。

從海報中的信息來看，聯(lián)想將于 2 月 25 日 -28 日參加 MWC。不知道除了聯(lián)想 Z6 Pro 此次是否會為我們帶來其他的產(chǎn)品。去年聯(lián)想在手機方面各種爆發(fā)，甚至推出了全球首款搭載驍龍 855 的旗艦機型 Z5 Pro。此外，這款手機還采用了滑蓋全面屏的設計，十分驚艷。在挖孔屏當?shù)赖慕裉?，不知道?lián)想是否會在 MWC 上給我們帶來驚喜呢？

【來源：手機中國】