業(yè)內(nèi)人士羅蘭·科萬特（Roland Quandt）最近暗示，高通（Qualcomm）即將推出的高端芯片組Snapdragon 865將擁有一個不包括集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本。

高通此前曾提到，美國半導體公司的下一代高端芯片組將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器。新移動平臺的采樣將在2019年第二季度開始，第一批配備芯片組的手機將在2020年上半年交付消費者。

不過，Quandt指出，Kona55 Fusion將配備SM8250處理器和一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器。SM8250指的是Snapdragon 865芯片組本身，而單獨的調(diào)制解調(diào)器可能屬于Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器，該芯片此前在SoC的內(nèi)部開發(fā)板中被視為SDM55。

隨著單獨的5G調(diào)制解調(diào)器的出現(xiàn)，Snapdragon 865可能也會有一個只能連接4G LTE網(wǎng)絡(luò)的版本，除了已經(jīng)具備5G調(diào)制解調(diào)器的選項之外。因此，并非所有搭載驍龍865 SoC芯片的高端Android智能手機都能連接到下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

將5G調(diào)制解調(diào)器集成到芯片組提供了幾個優(yōu)勢，其中包括增加了手機內(nèi)部的可用空間。智能手機制造商可能會選擇利用這一免費空間來提高設(shè)備的電池組容量，從而提高電池壽命。

然而，提供4G版本將允許智能手機制造商在不增加5G調(diào)制解調(diào)器成本的情況下，提高其手機的性能。這一版本可能會迎合旗艦智能手機的機型，目標是更在意價格的消費者。此外，考慮到未來一年許多地區(qū)可能仍無法實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在這些地區(qū)銷售的智能手機可能也會包括4G版的Snapdragon 865。

關(guān)于Snapdragon 865的其他特性，目前幾乎沒有可用的信息，盡管最近的報告指出，芯片組將支持LPDDR5 RAM，這是對當前一代Snapdragon 855支持的LPDDR4X RAM的改進。

除了高端智能手機市場，高通還在開發(fā)一款中檔手機芯片組，該芯片組將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器。報道提到，這家美國半導體公司將把SoC打造成Snapdragon 735，并將從2019年第四季度開始向手機制造商提供該芯片。

除了高通，幾家科技公司也在致力于他們的5G芯片組解決方案。有趣的是，據(jù)報道，智能手機制造商華為（Huawei）將推出麒麟985 SoC芯片，這款半導體產(chǎn)品將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器，使這家中國科技巨頭領(lǐng)先于包括高通（Qualcomm）在內(nèi)的競爭對手。根據(jù)最近泄露的消息，即將推出的華為Mate 30將是首款搭載這一芯片組的設(shè)備，華為未來所有旗艦產(chǎn)品都可能配備5G連接支持。

與此同時，三星（Samsung）可能會在今年下半年宣布其Exynos 9820芯片組的繼任者，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也在開發(fā)5g容量的soc，盡管這些產(chǎn)品可能瞄準的是智能手機市場的中檔市場。

https：//www.androidheadlines.com/2019/05/qualcomm-snapdragon-865-5g-reservations.html

來源：androidheadlines