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伴隨著Zen3架構(gòu)的推出，AMD也將給7nm工藝和AM4接口畫(huà)上完美的句號(hào)。2021或者2022年早期，AMD將推出基于5nm工藝和AM5接口的Zen4架構(gòu)處理器，后續(xù)也將保持12-18個(gè)月更新一次架構(gòu)的傳統(tǒng)。

最近，在于部分專業(yè)媒體溝通時(shí)，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman透漏了部分Zen4處理器的細(xì)節(jié)，他表示：“大家可以期待Zen4有著和Zen3一樣多的改進(jìn)細(xì)節(jié)，后者相較于Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、預(yù)取、解碼、執(zhí)行、整數(shù)、浮點(diǎn)、載入、存儲(chǔ)、緩存等等，只要有助于提高IPC，AMD就會(huì)去優(yōu)化改進(jìn)。”

另外，Rick也特別強(qiáng)調(diào)，Zen4將會(huì)在最大限度發(fā)揮處理器的潛能，并暗示其核心數(shù)會(huì)進(jìn)一步增加，而當(dāng)前Ryzen桌面版處理器的核心數(shù)最多為16。與此同時(shí)，Zen4還將充分發(fā)揮5nm工藝在晶體管密度和功耗控制上的優(yōu)勢(shì)，并確保每瓦輸出更多的運(yùn)算性能。

當(dāng)然，在Zen4正式登場(chǎng)之前，AMD還會(huì)繼續(xù)努力完成Zen3家族的產(chǎn)品線，例如Ryzen 3 5000、Ryzen移動(dòng)處理器和EPYC 7XX3、線程撕裂者等熱賣產(chǎn)品。